涂層測厚儀顯微切片檢驗經驗指出：質量檢驗實驗室進行電鍍涂覆層的檢驗，對生產有非常重要的意義。顯然，只要條件允許的話，采用非破壞性的測試方法。基本（仲裁）方法一般都采用破壞性的測試方法，例如用顯徽切片，這種顯徽切片法的基本操作和準備工作如下：
1、涂層測厚儀對試樣進行嚴格的檢驗，以確定需要檢驗的部位。切割的試樣，要能達到使用的數量zui少，而又能獲得zui大數量的試驗數據。
注意：切割試樣時，應該非常仔細，以免對試櫸產生有害的疲勞沖擊。
2、涂層測厚儀有可能的話，檢驗部位應該過度電鍍，以防止拋光時玷污而影響檢驗。實際上對于普通的電沉積，一般都鍍上一層銅，然而有時為了能進行滿意的目視對比，而需要改變鍍層。當進行這種操作時，應該非常仔細，要保證對檢驗部位的表面沒有顯著的侵蝕。
3、涂層測厚儀把試樣定位于簡單而合適的模子中，然后用沒有腐蝕性或不變形的材料密封，通常使用兩種冷同化的封裝樹脂系統，一種是采用丙烯酸類樹脂，它在室溫下大約20分鐘就可以固化。也可以使用環氧樹脂系統或熱固化的模壓介質，但是需要比較堅固而耐用的底座。
檢驗和測量很薄的鍍層，例如低于40徽英寸（1微米）厚的鍍層，可以在某一角度切割試樣，為了能正確地固定試樣，把切割定位的薄片集中起來，在底座中模塑之前，輕輕地將試樣和薄片粘在一起。
4、涂層測厚儀樹脂固化后，把試樣用砂紙拋磨，以達到符合檢驗性能要求的標準精加工表面。實際上，為了進行例行的厚度測量，開始是用200-3 00號砂紙磨，以暴露檢驗試樣的橫斷部位，接著用600號砂紙精加工，再用粗制的三氧化二鋁漿料拋光。整個操作是為了在顯微鏡下能顯露出一個用于檢驗的平而清晰的多層結構。顯然，要進行顯微結構檢驗，要使用精加工的加工方法，拋光時，要確保把磨蝕材料分開，以免精加工時引入粗糙的磨蝕材料。
涂層測厚儀當準備用于結構和厚度檢驗的試樣時，zui后的操作是用探洗腐蝕劑來清除拋光時下來的玷污，以保證進行厚度測量時有一個容易識別的明顯的橫斷分界面，使用的腐蝕劑要根據所檢驗的鍍層而定，腐蝕劑必須能夠除去任何過度電鍍層邊沿的玷污，這樣就可以暴露出真正的橫斷分界面。
因為所用的各種物鏡都有一定的測量范圍，在測量目鏡上所觀察到的套簡讀數將是一個倍數，因此，還必須繪制一個各種放大倍數下的厚度讀數曲線圖。當進行電鍍層厚度測量時，將會出現如何使目鏡的瞄準線進入特定部位、能表現真實厚度位置的問題，由于鍍層的平均厚度不*一致，通常會有些困難。當要確定測量位置時，可以借助于一個圖像剪切目鏡來進行觀察和測量，在一定程度上可以克服這個問題，兩個圖像可以重合一致。
顯微切片的照相可采用正相的快速照相技術，既快而又方便，并不需要在暗室進行處理。
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